金冠铭PCBA方案开发事业部主要与世界知名品牌芯片厂商战略合作，主营光模块、TYPE-C连接器三大功能领域方案开发以及电脑板卡和高速数据传输功能卡等。
SMT贴装事业部，在精益生产理念下，适应目前环境下的小批量，多样化的生产需求，做到高要求、高品质、准时化生产服务。
研发流程
SMT样机展示
雅马哈YSM20贴片机
支持PCB尺寸:50*50MM--400*340MM • 贴片精度:0.025mm
元件尺寸:01005
最大支持物料种类:318种
正实全自动印刷机
可放置PCB最小尺寸:400*340mm
系统对准精度和重复精度:±0.01MM
实际焊膏印刷精度:±0.025MM
生产线配置
SMT检测
标准配备锡膏3D检测设备(SPI)+回流炉前&炉后自动光学检测仪(AOI)，确保印刷质量和贴片质量
配置X射线检测仪(X-RAY)，针对芯片类元件进行分析，对不良进行准确定位和改善。
AOI检测仪
SPI检测仪
X-ray检测仪
